Crea mexicano microchip de bajo costo para control de autos; lo apoyó Alemania
Foto: Especial.
- Rafael del Rey Acuña pretende con su invención bajar los costos de diseño y producción de tarjetas como las que están detrás de los tableros de vehículos de gama alta para poder incorporarlas en autos más accesibles
Rafael del Rey Acuña. Foto: Especial
VANGUARDIA / CDMX.- El egresado del Doctorado en Ciencias de la Ingeniería del ITESO, Rafael del Rey Acuña, pretende con su invención bajar los costos de diseño y producción de tarjetas como las que están detrás de los tableros de vehículos de gama alta para poder incorporarlas en autos más accesibles.
Del Rey Acuña indicó que conducir un automóvil cuyo precio supere el millón de pesos le permite tener el control total de su vehículo al alcance de los mandos en las palancas direccionales.
Añadió que desde el tablero puede elegir el tipo de manejo, conocer el rendimiento del auto, el desgaste de los frenos, la presión de las llantas y los detalles del combustible, así como manejar el sistema de “infoentretenimiento”.
Manifestó que se propuso desarrollar una tarjeta de circuito que lograra el mismo rendimiento que aquellas que están detrás de los tableros de vehículos de gama alta, pero a un costo mucho menor.
Detalló que lo hizo gracias a sus conocimientos en matemáticas e ingeniería de radiofrecuencia y microondas, con la idea de incorporar la tarjeta en automóviles con precios más accesibles o de gama media.
Dijo que con el respaldo de una empresa alemana y la asesoría de profesores del ITESO, Zabdiel Brito y Ernesto Rayas, desarrolló durante su periodo como doctorante (de 2014 a 2017) una tecnología del tipo Module in Package (MiP), la cual ya cuenta con una solicitud de patente a escala internacional.
“Empecé a trabajar en la reducción de costos de tarjetas de circuito impreso para sistemas de alta velocidad, en la empresa alemana me ofrecieron todo tipo de recursos, simuladores y licencias para trabajar con ellos porque el tema les interesó mucho”.
Mencionó que elaboró un microchip que tiene todos los requerimientos delicados y finos que lleva alguna computadora en un área mucho más pequeña, “en la industria a esto se le llama System in Package (SiP)”.
El también es profesor de la Maestría en Diseño Electrónico del Instituto Tecnológico y de Estudios Superiores de Occidente (ITESO) comentó que la tecnología desarrollada cumple con los estándares y normas internacionales aplicables y logra reducir hasta 70% el costo de producción actual.
“Además aguanta condiciones térmicas adversas, que van de 40 grados bajo cero a 105 grados centígrados, y puede ser producida en masa, y el porcentaje de ahorro aumenta proporcionalmente con el volumen de producción”.
Compartió que desde el principio de la investigación previó que únicamente existían dos posibilidades para bajar costos en el diseño y la producción del microchip, una de ellas era recortando elementos y funciones.
“La otra era echarle matemáticas para ver cómo desde el diseño podíamos hacer algo completamente diferente que sabíamos, gracias a técnicas de simulación, que iba a funcionar”.
Recordó que en 2017 quedó registrada la solicitud de patente internacional con la firma que financió el desarrollo de dos prototipos y los viajes a Alemania para las asesorías que él recibió entre 2014 y 2017, durante la realización de la investigación.
Destacó que su invención, la cual exhibe una geometría de interconexión novedosa, económica y robusta en términos técnicos, concuerda con los requerimientos del automóvil conectado, como una de las apuestas más importantes de las tendencias tecnológicas automotrices.
Detalló que la multinacional dará seguimiento al proyecto enviándolo a Alemania, en una transferencia temporal de dos años, con el objetivo de que supervise las primeras etapas de producción.
Estimó que para 2021 “podrían estar saliendo los primeros automóviles de gama media con el sistema MiP”.